03月
14日
「篆芯半导体」获 2 亿元 A2 轮融资，隆湫资本领投
牛透社 3 月 14 日消息：日前，篆芯半导体南京有限公司完成 2 亿元 A2 轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年 8 月“篆芯”完成近 3 亿元 A1 轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。
据了解，篆芯半导体成立于 2021 年，专注研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片，为云服务商、设备商、运营商和各类企业打造灵活开放的网络解决方案。
