牛透社10月12日消息，近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资，本轮融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投。

亿铸科技自2020年6月成立以来，一直专注于通过架构创新实现打破和降低“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景进行产品开发。公司致力于为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

投资方对亿铸科技的未来发展充满信心。海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。盛视科技表示，对亿铸科技寄予厚望，相信其能够与AI大算力市场形成紧密且高效的强耦合关系，为市场带来革命性的解决方案。