英国半导体制造商ARM控股公司将回归其主业半导体设计业务。2016年软银集团（SBG）收购了该公司。虽然ARM将业务领域从主要的智能手机业务扩展到了服务器等，但曾经寄予希望的“物联网（IoT）”业务难以增长，因此决定2020年秋季剥离该业务。

软银集团于2016年以3.3万亿日元的价格收购了ARM。其业务模式是向客户企业提供芯片设计图，由此获得授权收入。芯片制造商利用设计图和软件，就可开发出芯片。ARM的主力业务是智能手机芯片设计，在这一领域占据9成份额，最近几年一直在扩大销售对象。

中美摩擦带来的地缘政治风险很有可能对未来的IPO计划等投下阴影。关于ARM的中国合资公司“ARM中国”，中国政府系基金等企业联合体拥有其51％的股份。分析认为该合资公司成立的背景是中国政府希望引进先进技术。2020年6月，ARM英国总部以“已证实存在不当行为”为由，宣布罢免ARM中国公司首席执行官（CEO）吴雄昂的职务，但合资方否认了这一消息，局面陷入混乱。ARM在半导体行业的存在感不断提高，其企业价值会受到中美动向的巨大影响，软银集团的选择余地可能会缩小。