05月
19日
“芯耀辉科技”完成近6亿元A轮融资
牛透社5月19日消息，芯片IP企业“芯耀辉科技”已完成近6亿元A轮融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。本轮所融资金将用于吸引更多研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
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