芯片设计企业「慧能泰」完成五千万元A+轮融资

04月

25日

芯片设计企业「慧能泰」完成五千万元A+轮融资

牛透社 4月 25日消息，芯片设计企业「慧能泰」近日宣布完成五千万元A+轮融资，由嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业、广发乾和投资有限公司、深圳微禾睿远投资合伙企业、广东昀升股权投资合伙企业等联合投资，老股东深圳高新投继续加注。本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。

慧能泰成立于2015年，专注于高性能模拟和混合信号集成电路的定义、开发和商业化推广，公司团队在工业级电源芯片领域有十多年的开发经验。公司目前致力于打造USB Type-C和PD生态链整体解决方案，已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产，广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。