牛透社消息：近日，合肥康芯威存储技术有限公司宣布完成过亿元 A+ 轮融资。这是继 2022 年 3 月康芯威完成 A 轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

康芯威成立于 2018 年 11 月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。