牛透社 3 月 6 日消息：近日，芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商「芯率智能」完成数千万元 A 轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。

芯率智能科技是人工智能制程控制（AIPC）工业软件商，以业界生命线良率提升为核心，通过人工智能和大数据提供的创新解决方案，为 FAB 厂的量产实现质（良率）与量（产能）的完美平衡；产品包括：晶圆缺陷智能自动识别 AI ADC，FAB 良率管理AI YMS，晶圆智能缺陷管理 AI DMS，晶圆智能抽检分析 AI DS（Dynamic Sampling），工艺控制问题追溯系统 AI MTA（Mechanism Traceability Analysis），工艺平台多参数分析系统 AI MVA（Multiple Variables Analyzer）等。

据悉，芯率智能是最早开始研发半导体良率软件的企业，也是目前唯一一个实现国产化产品落地，并在晶圆厂导入应用的服务商。