牛透社 7 月 16 日消息：微导纳米 7 月 16 日公告，公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D 先进封装技术的低温工艺需求，能够在 50~200°C 的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如 iTronix LTP系列、iTomic PE 系列和 iTomic MeT 系列。

江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。