06月
16日
通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成A轮11亿元人民币融资
6月16日,成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录。
本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。