牛透社10月8日消息，据报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm工艺技术方面取得重大进展，预计其2nm晶圆的价格将超过3万美元，达到目前4/5nm工艺晶圆价格的两倍。

台积电的2nm工艺采用先进的Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术，并结合了NanoFlex技术，预计将在相同功率下实现至少10%的性能提升，或在相同频率下功耗降低25%至30%。晶体管密度也将提升15%，这将进一步推动半导体技术的发展。

尽管2nm工艺的高性能令人期待，但其高昂的成本也引起了市场的关注。台积电正在台湾多地扩建2nm晶圆厂，以满足市场对先进工艺的强烈需求。预计新工艺将在2025年下半年开始批量生产，首批客户可能包括科技巨头苹果。