10 月 19 日消息，物联网人工智能芯片研发商「国芯科技」近日获得获数亿元 C 轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本，以及老股东天图投资和海邦投资跟投。本轮融资资金将主要用于拓展行业场景。 

此前，「国芯科技」曾获得来自天图投资、海邦投资的 A 轮融资，来自绿河投资、燕创资本的战略融资，以及来自国投创合、创新工场的 1.5 亿元人民币 B 轮融资。

「国芯科技」成立于 2001 年，是一家数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发商。推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。