牛透社消息：近日，国内首家聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片及解决方案商「欧冶半导体」宣布，已完成 A3 轮及 A4 轮融资。其中，A3 轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、深圳市南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4 轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、安翊投资、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

欧冶半导体成立于 2021 年，是国内首家聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片供应商，公司围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal 架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉 560 系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS 后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，缩短了客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。