10月
30日
OpenAI联手博通与台积电，打造自研AI芯片
牛透社10月30日消息，据外媒报道，OpenAI正在与博通和台积电合作开发其首款自研AI芯片，以满足其日益增长的基础设施需求。据报道，OpenAI已放弃自建芯片制造工厂的计划，转而专注于内部芯片设计。合作数月的OpenAI和博通，正致力于开发推理芯片，预计首款定制芯片将于2026年推出。
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