06月
01日
ToF芯片设计公司“聚芯微电子”完成 1.8 亿元 B 轮融资
ToF芯片设计公司“聚芯微电子”今日宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，6000万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。公司拥有光学传感和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。
