12月
06日
集成电路芯片设计企业「开阳电子」完成过亿元 D 轮融资
牛透社 12 月 6 日消息：近日，深圳开阳电子股份有限公司完成 D 轮过亿元融资，本轮融资由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。融资资金将进一步加强公司在车规级 SoC 芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势，加速公司向百亿级营收目标前进。
据悉，开阳电子成立于 2000 年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业，公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等各领域的资深专家，具有车规级 SoC 芯片的设计及其产品方案开发、销售的全流程能力。
