05月
08日
寒武纪：未来3年除28亿募集资金以外，仍需30-36亿投入研发项目
5月7日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。
寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元，上交所问询的内容是“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”。
寒武纪是智能芯片领域的研发公司，聚焦云边端一体的智能新生态，打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，致力让机器更好地理解和服务人类。
