牛透社9月27日消息，韩国半导体供应商SK海力士宣布，公司已在全球范围内率先启动12层高带宽存储器HBM3E的量产，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。

SK海力士是一家全球知名的半导体供应商，为全球众多知名企业提供动态随机存取存储器 （DRAM）、NAND快闪存储器 （NAND Flash）及CMOS图像传感器（CIS）等产品。SK海力士声称，12 层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准，预计将在年内供应给客户。

SK海力士此次采用的12层堆叠技术，在保持与8层产品相同厚度的同时，将容量提升了50%，而且通过先进的MR-MUF工艺，提升了10%的散热性能，同时增强了对翘曲问题的控制，确保了产品的稳定性和可靠性。据悉，SK海力士的12层HBM3E产品运行速度可达9.6Gbps，能显著提升AI应用中的数据处理速度和效率。

SK海力士总裁Justin Kim表示：“这一突破再次证明了SK海力士在AI内存领域的领先地位。我们将不断推动技术创新，以满足人工智能时代对高性能存储器的不断增长的需求。”