10月
28日
传商汤筹划将芯片业务独立,已推动芯片业务完成亿元级别的融资
牛透社 10 月 28 日消息,近日,多名行业人士表示,商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。
其中一位人士表示,早在今年 5 月份,就听说商汤科技芯片业务独立的消息,并获悉商汤科技的芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。
商汤科技于 2018 年开始自研 AI 芯片,并于 2020 年成功流片 STPU 芯片,该芯片旨在提高 AI 模型的运算效率,特别是在边缘计算场景中,可与英伟达芯片形成互补。而 2018 年同样是商汤科技最早公布财务指标的年份,据了解,过去六年多时间里,商汤科技合计亏损超过 500 亿元。