昨日，根据公告披露旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元，投后估值近百亿元。

根据早前比亚迪发布的引战公告，比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天。比亚迪表示，此次引战完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。此次引战融资的完成，标志着比亚迪拉开了子公司独立市场化的序幕。

公告显示，比亚迪半导体A轮融资投资方涵盖红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构，其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。具体来看，本轮投资者由红杉瀚辰、红杉智辰（以上为红杉资本），中金启鹭基金、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金（以上为中金资本），先进制造基金、伊敦基金（以上为国投创新），以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等组成。公告当日，各方签署《投资协议》。

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。