07月
07日
日媒：中国半导体企业2020年融资额已达1440亿元人民币，半年规模达去年的2.2倍
牛透社消息，日经新闻根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额达到约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年（约640亿元）的2.2倍。
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