API 支付平台「Revio」获 110 万美元种子轮融资，SpeedInvest 领投

12月

01日

API 支付平台「Revio」获 110 万美元种子轮融资，SpeedInvest 领投

牛透社 12 月 1 日消息：近日，API 支付平台「Revio」宣布获 110 万美元种子轮融资，由 SpeedInvest 领投，Ralicap、The Fund、Two Culture Capital 和红杉资本等参与跟投。本轮融资将用于新产品发布、团队扩张并进入新市场。

Revio 是一家总部位于南非开普敦的 API 支付平台，成立于 2020 年，该平台帮助企业减少因付款失败和客户流失造成的收入损失，包括支付编排、计费自动化和收入恢复等解决方案使企业。