牛透社 2 月 10 日消息：近日，3D 传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」宣布完成亿元级 C+ 轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。

灵明光子成立于 2018 年，是一家具备成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力的公司。在产品研发方面，基于对 3D 视觉市场需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及 dToF 模组、有限点 dToF 芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR 头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种 3D 传感器应用终端及场景。