07月
10日
青禾晶元获超3亿元融资
牛透社7月10日消息：近日，青禾晶元宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
青禾晶元成立于2020年7月，作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案。该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设，以满足客户需求，巩固自身在国内键合集成技术领域的引领地位。
您投送的稿件违反了牛透社的投稿协议，现已关闭您的投稿功能，如有异议请发邮件至tougao@jinse.com进行申诉。
