牛透社 4 月 1 日消息：近日，数字后端全流程 EDA 企业「日观芯设」完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等，势能资本担任财务顾问。融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。

日观芯设成立于 2021 年，公司专研数字芯片设计 EDA 工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司。