牛透社 3 月 28 日消息：近日，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」完成数亿元 B 轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。

据悉，芯擎科技本轮融资将用于 7 纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片 AD1000 的测试验证和市场导入。

芯擎科技成立于 2018 年，聚焦高性能车规级芯片领域，是一家汽车电子芯片研发商，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。