03月
28日
阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
牛透社 3 月 28 日消息：全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科，已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。
据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮 AI 对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
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