01月
20日
封装基板解决方案提供商「芯承半导体」获数亿元 Pre-A++ 轮融资
牛透社 1 月 19 日消息：近日，中山芯承半导体有限公司完成数亿元 Pre-A++ 轮融资，本轮融资由海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于 2022 年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。2023 年 6 月，芯承半导体已完成 Pre-A 及 Pre-A+ 轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。
