01月
11日
芯片设计公司「欧思微」获近亿元 Pre-A 轮融资
牛透社消息：「欧思微」完成近亿元 Pre-A 轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。
欧思微创立于 2020 年 10 月，是一家专注于汽车毫米波雷达 SoC 和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，公司所有核心技术全部自研，包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案，为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。
