牛透社消息：近期，「湃睿半导体」宣布完成两轮数千万元融资——Pre-A 轮由德联资本投资，A 轮由江苏毅达资本领投。融资额将用于产品拓展、新技术研发等等。

「湃睿半导体」成立于 2020 年 8 月，是一家专注于高性能混合信号技术的集成电路设计企业，专注于通过自主研发的亚门级（sub-gate）、超高精度差分延迟链（differential delay chain）来辅助量化模拟信号，进而用信号量化噪声比（SQNR）取代信噪比（SNR），实现更高性能（分辨率、线性度、稳定性等）、更低功耗、成本更加可控的传感器片上系统（SoC）或传感器接口产品。