10月
31日
芯片设计公司「白盒子微电子」获数亿元 A 轮融资
牛透社消息：近日，致力于打造无线通信领域高端 SoC 芯片的「白盒子微电子」宣布完成数亿元 A 轮融资，本轮融资由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。
白盒子微电子是在上海市政府的大力支持下，由 IC 行业资深人士领军组建的高端芯片公司。公司致力于 SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，通过架构创新，目标是成为高性能大算力基带 SoC 领域的创新者和领航者。
