08月
07日
智能制造融合基础设施提供商「渊联技术」获数千万元 A 轮融资
牛透社消息：近日，智能制造融合基础设施提供商「渊联技术」宣布完成数千万人民币 A 轮融资，本轮融资由华映资本领投，华汯资本跟投。据悉，自公司成立以来，已获三轮融资，累积融资额过亿元。本轮资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。
渊联技术成立于 2018 年，是一家智能制造融合基础设施提供商，致力于用工业安全边缘云构建本地化智能制造平台，服务于制造企业的自动化、数字化、智能化转型升级。其核心产品是软硬件一体化的工业智能机“渊联工业魔方”，该产品即插即用，能够快速、低成本地帮助制造企业进入数字化新世界。
