02月
01日
半导体设计公司「橙群微电子」完成 B 轮融资
牛透社 2 月 1 日消息:近期,上海橙群微电子有限公司顺利完成了 B 轮融资,投资方包括铭锋资本、朝希资本和 H&D (Singapore) Investment。据悉,本轮轮融资将用于扩大市场占有率,提高产品竞争力,为客户带来更加优质的产品和服务,为公司未来的成功打下坚实的基础。
橙群微电子成立于 2019 年 8 月,长期以来一直专注于基于物联网技术的 SoC 半导体创新 IP 和产品设计的战略发展。公司已经开发并量产了多款行业领先的无线 SoC 产品,包括低功耗蓝牙 SoC 产品系列 SwiftRadio、低延时无线网络 SoC SMULL 和免软件编程的低功耗蓝牙信标 SoC 产品系列 NanoBeacon。