牛透社 2 月 28 日消息：

据悉，致力于新一代数字化配电的硬科技新锐企业上海京硅智能技术有限公司近期宣布连续完成数千万 Pre-A/Pre-A+ 轮融资，此次融资由正轩投资领投，九合创投、云启资本跟投，引进资金将主要用于全新一代数字配电产品研发及量产准备。

据了解，京硅智能在数字化配电方面拥有大量全球原创的技术专利、高集成度的物联网产品和雄厚的多学科人才储备，其创始团队均毕业于清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院等海内外知名院校，具有世界五百强功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景，拥有将公司从0带领到数十亿元销售收入的成功经验。