07月
16日
埃瓦科技完成亿元级A轮融资，中科创星领投
牛透社7月16日消息，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
埃瓦科技成立于2018年，是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉，提供模组和解决方案的研发设计，主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付，智能门锁门禁等。
