04月

16日

  • DPU芯片研发商「星云智联」完成数亿元天使轮融资

    牛透社4 月 16日消息,珠海星云智联(以下简称星云智联)近日宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投(GL Ventures)领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投。

     

    「星云智联」是一家DPU芯片研发商,专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发,致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态,让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

     

    「星云智联」CEO于勇表示:未来十年,全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革,基于DPU的统一通信服务平台(CAAS)是这个未来架构的核心引擎。

意见反馈
返回顶部