02月
25日
“星思半导体”完成近4亿元Pre-A轮融资
牛透社2月25日消息，“星思半导体”宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。本轮融资将全部投入到公司产品研发中。
“星思半导体”成立于2020年10月，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”致力于5G芯片产业新标杆的树立。
