牛透社2月4日消息，国内高端半导体设备企业「普莱信智能」近日宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

此前，「普莱信智能」共有三次融资纪录，分别是：2018年5月天使轮融资，投资方为光速中国和启赋资本；2018年11月获得8000万元A轮融资，鼎辉资本领投，云启资本跟投；2020年3月完成Pre-B轮4000万人民币融资，由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投，华兴Alpha担任独家财务顾问。

「普莱信智能」成立于2017年12月，是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。