01月
17日
工业互联网平台「寄云科技」获近亿元 C 轮融资
1 月 17 日消息，工业互联网平台「寄云科技」近日宣布完成来自电科研投基金投资的近亿元 C 轮融资。本轮融资资金将用于继续强化寄云科技以数据智能为中心的平台产品能力，以及在高端制造领域，与客户和行业合作伙伴共同开发基于数据的智能化应用，更好地实现数字化转型进程。
「寄云科技」成立于 2013 年，一家专注于工业互联网的高科技企业，旨在利用信息化技术，结合行业理解和服务经验，解决工业在生产效率不足、生产质量过低等方面的固有问题，帮助工业客户提高核心竞争力，推动工业企业走向“中国制造2025”。
