8月7日消息，灿芯半导体（上海）有限公司（“灿芯半导体”）近日宣布完成3.5亿人民币 D 轮融资，本轮融资领投方为海通证券旗下投资平台和临芯投资，跟投方为元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东。据悉，资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

灿芯半导体于2008年成立，是一家定制化芯片(ASIC)设计服务公司，定位于130/90nm 以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与 Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从 RTL 设计到芯片成品的全流程服务，专注于为客户的复杂 ASIC 设计提供低成本、低风险的综合解决方案。