牛透社获悉，人工智能企业云从科技已完成新一轮融资，总规模达18亿元。本轮融资的投资方有中国互联网投资基金、上海国盛、广州南沙金控、长三角产业创新基金等政府基金，以及工商银行、海尔金控等产业战略投资者。

此前，云从科技有过四次融资记录，分别是：2015年3月，天使轮，融资6000万元，投资方为佳都科技和杰翱科技；2015年12月，A轮，融资近两亿，资方未公开；2017年11月，B轮，融资5亿+20亿政府基金，资方为顺为资本、普华资本等；2018年10月，B+轮，融资超过10亿元，资方有中国国新、广州产业投资基金、上海联升产业资本等。

目前云从科技冲刺的标的为A股科创板，有望在2020年底完成上市，但由于创业板注册制在近期放宽了审核标准，云从科技也不排除转换上市赛道的可能。